protium x3 文章進(jìn)入protium x3技術(shù)社區

Cadence Palladium Z3和Protium X3系統，開(kāi)啟加速驗證、軟件開(kāi)發(fā)和數字孿生新時(shí)代

內容提要●? ?與前一代產(chǎn)品相比，Cadence 新一代“動(dòng)力雙劍”組合的容量增加超過(guò) 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設計人員快速開(kāi)發(fā)先進(jìn)芯片，滿(mǎn)足生成式 AI、移動(dòng)、汽車(chē)、超大規模和 LLM 應用的需求●? ?Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器，提供速度更快、預測能力更強的編譯和全面的硅前硬件調試功能●? ?Protium X3 原型驗證平臺能夠以最快的速度搭建初始環(huán)境，用于十億門(mén)級設計的硅前軟
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華為折疊旗艦Mate X3發(fā)布：比直板機更輕薄，還有無(wú)線(xiàn)充電

網(wǎng)易手機訊，2023年3月23日消息，華為于今日舉行春季新品發(fā)布會(huì )，帶來(lái)多款重磅新品，其中就包括備受期待的折疊屏新機--華為Mate X3。相比上代，這次的Mate X3在機身輕薄方面有了極大提升，成為目前行業(yè)最輕薄的折疊旗艦，讓一款折疊機也有了普通直板旗艦機的體驗，售價(jià)12999元起。設計方面，華為Mate X3采用四曲折疊機身設計，相比上代的契型折疊改用對稱(chēng)折疊設計，背面的鏡頭模組則采用對稱(chēng)式“寰宇舷窗”設計，有種圓中見(jiàn)方、外圓內方的視覺(jué)效果，極大提升整機辨識度。當然，為了實(shí)現輕薄體驗，Ma
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華為官宣P60發(fā)布時(shí)間 3月23日Mate X3同期發(fā)布

3月13日消息，華為今天官宣春季旗艦新品發(fā)布會(huì )將于3月23日14:30正式舉辦。據悉，本次發(fā)布會(huì )除華為P60系列新品外，華為Mate X3折疊屏和眾多全場(chǎng)景新品也將一同發(fā)布。此前，供應鏈消息顯示，華為P60系列已開(kāi)始量產(chǎn)，各經(jīng)銷(xiāo)商大量訂貨，參考華為Mate50系列優(yōu)秀的市場(chǎng)表現，華為P系列的市場(chǎng)預期依然向好。今年3月初華為在回應“消費者業(yè)務(wù)被拆分”傳聞時(shí)就將在本月繼續發(fā)布旗艦手機，加大手機業(yè)務(wù)投入，堅持建設高端品牌。
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借助全新Alveo X3系列加速您的電子交易策略

當今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對沖基金和交易所需要低時(shí)延交易執行和風(fēng)險管理，以此獲得競爭優(yōu)勢。全新 Alveo? X3 系列是專(zhuān)門(mén)針對超低時(shí)延交易篩選和優(yōu)化的首款 AMD 網(wǎng)絡(luò )卡——現正量產(chǎn)及發(fā)貨。Alveo X3系列低時(shí)延網(wǎng)絡(luò )適配器與加速器卡Alveo X3 系列為各種各樣的低時(shí)延交易應用同時(shí)提供了交鑰匙部署和自定義實(shí)現路徑。該產(chǎn)品組合有兩款硬件形態(tài)，其中一款可選擇軟件升級。Alveo X3522 低時(shí)延網(wǎng)絡(luò )適配器可用作即插即用型網(wǎng)卡（ NIC ），為可靠的交易執行提供確定的響應時(shí)間，同時(shí)還能作為廣受采用
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大幅縮減設計進(jìn)程 Cadence新設備為硬件仿真驗證提速

當前隨著(zhù)國內IC設計產(chǎn)業(yè)越來(lái)越受關(guān)注，短時(shí)間內涌現出海量的IC設計初創(chuàng )企業(yè)，對這些初創(chuàng )或者正在快速成長(cháng)的IC設計企業(yè)來(lái)說(shuō)，如何盡可能縮短設計進(jìn)程，加速設計上市時(shí)間是一個(gè)不可回避的關(guān)鍵點(diǎn)。作為當下幾乎已經(jīng)占據IC設計近60%工作量的仿真與驗證環(huán)節，如果能夠借助先進(jìn)的工具大幅縮短這個(gè)過(guò)程所需的時(shí)間，那么將為諸多IC設計企業(yè)的產(chǎn)品成功增添重要的砝碼。為了更好地提升IC設計客戶(hù)的仿真與驗證效率，三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗證工具，希望盡可能將該環(huán)節的時(shí)間大幅壓縮，其中Cadence選擇推出下一代
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應用Cadence Protium S1，晶晨半導體大幅縮短多媒體SoC軟硬件集成時(shí)間

　　楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布，憑借Cadence? Protium? S1 FPGA原型驗證平臺，晶晨半導體(Amlogic)成功縮短其多媒體系統級芯片(SoC)設計的上市時(shí)間?；赑rotium S1平臺，晶晨加速實(shí)現了軟/硬件(HW/SW)集成流程，上市時(shí)間較傳統軟硬件集成工藝縮短 2 個(gè)月。如需了解Protium S1 FPGA原型設計平臺的詳細內容，請訪(fǎng)問(wèn)www.cadence
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Cadence推出用于早期軟件開(kāi)發(fā)的FPGA原型驗證平臺Protium S1

　　楷登電子(美國?Cadence?公司)今日發(fā)布全新基于FPGA的Protium??S1原型驗證平臺。借由創(chuàng )新的實(shí)現算法，平臺可顯著(zhù)提高工程生產(chǎn)效率。Protium?S1與Cadence??Palladium??Z1企業(yè)級仿真平臺前端一致，初始設計啟動(dòng)速度較傳統FPGA原型平臺提升80%。Protium?S1采用Xilinx??Virtex??UltraScale??FPGA技術(shù)，設計容量比上一代平臺提升
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復制PC端傳奇？微軟手機將用英特爾Atom X3

　　Intel與親密伙伴微軟在PC時(shí)代可謂是好基友，但是在手機領(lǐng)域卻始終沒(méi)有交集，不過(guò)現在情況要發(fā)生變化了。　　　　據外媒Onetile報道，他們發(fā)現了Windows 10 Mobile支持Intel芯片的證據，代號SoFIA的英特爾Atom處理器出現在了硬件ID列表中，SoFIA正是英特爾的新一代Atom x3處理器的代號。Onetile認為，微軟已經(jīng)考慮在高通平臺之外的處理器廠(chǎng)商了。　　　　目前這款設備具體還不太明朗。WMPU引述消息人士的看法稱(chēng)
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HKC廣視角1ms逆天專(zhuān)業(yè)電競液晶拆解

　　其實(shí)拆解測試并不能展示出X3這款電競顯示器在性能有何過(guò)人之處。但是通過(guò)內部的結構，可以看出HKC這個(gè)品牌對待產(chǎn)品和消費者的態(tài)度。如今的HKC已經(jīng)不再是靠殺低價(jià)搏出位的廠(chǎng)商，其品牌形象在消費者心中早已經(jīng)樹(shù)立了自己的地位。　　通過(guò)這次對X3的拆解,我們可以看到它的內部各組件在做工用料上都是比較扎實(shí)的，尤其是對電路板和面板上倍加呵護。另外，這款顯示器確實(shí)采用的是夏普的廣視角屏幕，這樣也是開(kāi)創(chuàng )了電競顯示器新的格局。同時(shí)，X3在電路的設計上也沒(méi)有出現縮水的現象，這對于市售價(jià)格只有1799元的電競顯示器來(lái)說(shuō)實(shí)
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最嚴酷的考驗碩一魔道X3電源網(wǎng)友拆解

高精密SMT貼片電源倡導廠(chǎng)商----“碩一”在2011年發(fā)布了2款魔道系列電源，魔道X3便是其中幾款高規格、高性能、高性?xún)r(jià)的產(chǎn)品。魔道X3電源通過(guò)了80Plus的銅牌認證，通過(guò)省電節能支持了環(huán)境保護。今天我們拿到的是魔道X3電源，對其進(jìn)行測試和拆解，讓我們來(lái)看看其優(yōu)質(zhì)表現。在電源的在待機轉換效率測試中，魔道X3的表現就不是很出眾了。在目前最新的EUP指令中，電源的待機空載的功率要小于0.5W，在5VSB待機電路中，負載0.1A、0.25A和1A的狀態(tài)下，轉換效率依次在50%、6
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vivo X3拆解評測全球最薄5.75mm怎樣煉成?

【vivo X3最薄拆解評測】我們知道不久前發(fā)布的vivo X3以5.75mm的驚人厚度成為截至目前全球最薄的智能手機，這也意味著(zhù)智能手機的厚度紀錄從6時(shí)代躍進(jìn)了5時(shí)代。說(shuō)實(shí)話(huà)筆者對這樣一款能“砍瓜切菜”的智能手機還是很感興趣的，究竟這樣纖薄的機身是怎樣將復雜的電子元件容納進(jìn)去的呢?今天筆者帶來(lái)的香檳金vivo X3拆解就將告訴你答案。 vivo X3拆解評測全球最薄5.75mm怎樣煉成? 首先當然還是要回顧一下vivo X3的相關(guān)參數：
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全球最薄5.75mm怎樣煉成? vivo X3拆解

我們知道不久前發(fā)布的vivo X3以5.75mm的驚人厚度成為截至目前全球最薄的智能手機，這也意味著(zhù)智能手機的厚度紀錄從6時(shí)代躍進(jìn)了5時(shí)代。說(shuō)實(shí)話(huà)筆者對這樣一款能“砍瓜切菜”的智能手機還是很感興趣的，究竟這樣纖薄的機身是怎樣將復雜的電子元件容納進(jìn)去的呢?今天筆者帶來(lái)的香檳金vivo X3拆解就將告訴你答案。 vivo X3拆解首先當然還是要回顧一下vivo X3的相關(guān)參數： vivo X3整機厚度僅為5.75mm，是目前全球最薄的智能手機。
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Vivo X3拆解：Hi-Fi音手機，突破全球最薄構造

vivo X3發(fā)布了，這部繼承著(zhù)vivo大Hi-Fi理念的新機，可以說(shuō)是將Hi-Fi手機的高度提升了一個(gè)檔次，與此同時(shí)在厚度上，全球最薄智能手機的名號再次易主。5.75mm全球最薄Hi-Fi手機vivo X3有著(zhù)較多的亮點(diǎn)，比如高端的DAC芯片ES9018、L型單面布板設計、專(zhuān)門(mén)定制的主要元器件、半開(kāi)放一體式音腔等等。一部有鮮明特點(diǎn)的機型總能引起我的破壞欲，這么薄!里面究竟有著(zhù)怎樣的設計，元器件又有什么不同?相信你也一定很好奇，好吧，那就滿(mǎn)足一下我們的好奇心。拆解吧!
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Diodes推出超微型二極管

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產(chǎn)品。這批首次推出的6.0V 基納二極管及開(kāi)關(guān)二極管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的規格供應，比采用DFN1006-2封裝的同類(lèi)產(chǎn)品節省70%的印刷電路板空間，并降低40%的離板高度。
關(guān)鍵字： Diodes X3-DFN0603-2 二極管

NEC EXPRESSCLUSTER新版本發(fā)布

2012年2月15日NEC(中國)有限公司隆重宣布“王牌產(chǎn)品”——高可用集群軟件EXPRESSCLUSTER X3.1新版本正式發(fā)布。與此同時(shí)，該產(chǎn)品的吉祥物(蜜袋鼯媽媽和寶寶)也正式和大家見(jiàn)面了，為了更好地適應中國市場(chǎng)，NEC特別為吉祥物舉辦有獎?wù)髅顒?dòng)。
關(guān)鍵字： NEC 集群軟件 EXPRESSCLUSTER X3.1

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